Deskripsi Produk:

Laser Direct Imaging PCB, juga dikenal sebagai Laser Direct Imaging Print Board, adalah teknologi PCB yang menggunakan teknologi pencitraan langsung laser untuk memastikan keakuratan dan konsistensi produksi PCB.Sangat cocok untuk Solder Mask dan proses Luar.Teknologi pencitraan langsung laser memiliki fitur Mixing Wave Total Power sebesar 512W dan dapat digunakan untuk membuat PCB, HDI, dan FPC.Jembatan solder dan bukaan solder PCB yang dihasilkan oleh teknologi ini dapat mencapai 50/75μm dalam kondisi proses.Akurasi penyelarasan adalah ±12um.

Fitur:

• Papan Sirkuit Cetak Pencitraan Langsung Laser (PCB): Format File, Area eksposur efektif (620x720mm/24"x28.5"), Aplikasi (PCB, HDI, FPC), Warna Masker Solder (Skala Tetap/Skala Otomatis / Skala Interval / Penyelarasan Partisi), Akurasi penyelarasan (±12um)

Parameter teknik:

Aplikasi:

GIS DPX820SM Laser Direct Imaging Circuit Board adalah solusi berkualitas tinggi, andal, dan serbaguna untuk memproduksi papan sirkuit cetak (PCB) dan interkoneksi kepadatan tinggi (HDI).Papan Sirkuit Cetak Pencitraan Langsung Laser diproduksi di Suzhou, Tiongkok, dengan ketebalan papan berkisar antara 0,5 hingga 3,5 mm.Laser Direct Imaging PCB mampu menghasilkan tinta masker solder 30s@600x500mm (24"×20") dan area paparan efektif 620x720mm (24"x28.5").Toleransi lebar jalur adalah ±10% untuk memproduksi PCB, HDI, dan FPC (Sirkuit Cetak Fleksibel).

Papan Sirkuit Pencitraan Langsung Laser GIS DPX820SM adalah solusi hemat biaya untuk mencapai hasil pencitraan presisi tinggi.Dirancang untuk menghasilkan gambar yang sangat akurat dengan resolusi hingga 600x500 dpi.Papan Sirkuit Cetak Pencitraan Langsung Laser cocok untuk aplikasi seperti RFID, medis, otomotif, dirgantara, elektronik konsumen, dan industri lainnya.

Papan Sirkuit Pencitraan Langsung Laser GIS DPX820SM adalah solusi yang kuat dan andal untuk memproduksi PCB, HDI, dan FPC.Ini dirancang untuk memberikan hasil pencitraan yang cepat, akurat dan andal dengan ketebalan papan mulai dari 0,5 hingga 3,5 mm.Laser Direct Imaging PCB mampu menghasilkan tinta masker solder 30s@600x500mm (24"×20") dan area paparan efektif 620x720mm (24"x28.5").Toleransi lebar garis adalah ±10%, sehingga cocok untuk memproduksi PCB, HDI, dan FPC dengan akurasi dan kemampuan pengulangan yang luar biasa.

Papan Sirkuit Pencitraan Langsung Laser GIS DPX820SM adalah solusi yang andal dan serbaguna untuk memproduksi PCB, HDI, dan FPC.Papan Sirkuit Cetak Pencitraan Langsung Laser diproduksi di Suzhou, Tiongkok, dengan ketebalan papan berkisar antara 0,5 hingga 3,5 mm.Laser Direct Imaging PCB mampu menghasilkan tinta masker solder 30s@600x500mm (24"×20") dan area paparan efektif 620x720mm (24"x28.5").Toleransi lebar garis ±10%, memberikan hasil pencitraan presisi tinggi untuk PCB, HDI, dan FPC.Papan Sirkuit Pencitraan Langsung Laser GIS DPX820SM cocok untuk aplikasi seperti RFID, medis, otomotif, dirgantara, elektronik konsumen, dan industri lainnya.

Kustomisasi:

Produk PCB Pencitraan Langsung Laser kami, GIS DPX820SM, adalah papan sirkuit serbaguna yang diproduksi di Suzhou, Tiongkok.Ini memiliki berbagai mode skala, dari putih, hitam, kuning, dll. Ia menggunakan Mixing Wave Total Power 512W dengan ketebalan papan mulai dari 0,5~3,5mm dan area eksposur efektif 620x720mm(24"x28,5" )dan PAD(diameter: 0,5~3,0mm) untuk penyelarasan.

Pengepakan dan Pengiriman:

Untuk produk PCB Pencitraan Langsung Laser, pengemasan dan pengiriman harus mencakup langkah-langkah berikut:

• Produk harus dibungkus dengan bahan pelindung, seperti bubble wrap, untuk mencegah kerusakan selama pengiriman.
• Produk kemudian harus ditempatkan dalam kotak atau wadah lain yang sesuai untuk pengiriman.
• Kotak itu harus ditutup rapat dengan selotip.
• Kotak tersebut harus diberi label dengan informasi alamat yang benar.
• Kotak tersebut kemudian harus dikirim melalui metode pengiriman yang dapat diandalkan, seperti FedEx atau UPS.

FAQ: