![]() |
Nama merek: | GIS Laser |
Nomor Model: | DPX230 |
Mesin Pencitraan Langsung Laser adalah peralatan pencetakan laser yang dapat digunakan untuk proses substrat dalam, luar, dan keramik.Ini memiliki kinerja yang luar biasa dalam hal akurasi dan presisi dengan lebar garis/jarak garis 25/25μm, ketebalan papan 0,05 hingga 7mm dan akurasi penyelarasan bagian dalam 20μm.Selain itu, perangkat pencetakan laser mendukung format file Gerber274x dan ODB++.Mesin Pencitraan Langsung Laser adalah pilihan ideal untuk kebutuhan pencetakan kelas atas dalam hal presisi dan akurasi.
Parameter | Nilai |
---|---|
Modus skala | Skala Tetap/ Skala Otomatis/ Skala Interval/ Penyelarasan Partisi |
Proses yang berlaku | Dalam, Luar, Substrat Keramik |
informasi teks | Dukung Papan Untuk Mengatur Teks Dan Nomor Seri Dan Informasi Lacak Lainnya |
Film kering penginderaan tinggi | 35s@24"x18" |
Ketebalan papan | 0,05 ~ 7mm |
Raster teknologi | Lebar Baris/ Jarak Baris 25/25μm |
Format file | Gerber274x,odb++ |
Kekuatan laser | 405 Nm/25-50 W (opsional) |
Toleransi lebar garis | ±10% |
Akurasi keselarasan batin | 20μm |
Sistem Cetak DPX230 LDI GIS Laser adalah terobosan dalam teknologi pencetakan langsung laser yang menawarkan akurasi, kecepatan, dan keandalan yang belum pernah terjadi sebelumnya.Dengan lebar garis yang sangat presisi dan jarak garis 25μm, Sistem Pencitraan LDI ini ideal untuk aplikasi PCB, HDI, dan FPC dengan ketebalan papan mulai dari 0,05 mm hingga 7 mm.DPX230 juga memiliki akurasi penyelarasan bagian dalam 20μm dan mendukung paparan penyambungan meja penuh untuk pengoperasian yang cepat dan mudah.
Mesin Pencitraan Langsung Laser DPX230 adalah solusi sempurna untuk produsen PCB, HDI, dan FPC yang menuntut tingkat akurasi, kecepatan, dan keandalan tertinggi.Dengan teknologi pencetakan langsung laser yang canggih dan akurasi penyelarasan bagian dalam yang unggul, DPX230 menyediakan cara yang andal dan efisien untuk mencapai presisi maksimum dengan upaya minimal.Fitur full table splicing exposure juga menjadikan DPX230 pilihan ideal untuk produksi yang cepat dan efisien.
Sistem Cetak DPX230 LDI GIS Laser adalah pilihan optimal untuk produsen PCB, HDI, dan FPC yang mencari presisi, kecepatan, dan keandalan maksimum.Dengan teknologi pencetakan langsung laser yang canggih, lebar garis yang sangat presisi dan jarak garis 25μm, dan akurasi penyelarasan bagian dalam yang unggul 20μm, DPX230 memberikan cara yang andal dan efisien untuk mencapai presisi maksimum dengan upaya minimal.Fitur full table splicing exposure juga menjadikan DPX230 pilihan ideal untuk produksi yang cepat dan efisien.
Dukungan teknis dan tim layanan kami menawarkan dukungan penuh untuk Mesin Pencitraan Langsung Laser kami.Kami menyediakan layanan berikut:
Tim teknisi bersertifikat kami tersedia untuk menjawab pertanyaan apa pun yang mungkin Anda miliki tentang produk dan layanan kami.Kami berusaha untuk memberikan layanan pelanggan terbaik untuk memastikan bahwa Anda sepenuhnya puas dengan pembelian Anda.
Pengemasan dan Pengiriman untuk Mesin Pencitraan Langsung Laser:
![]() |
Nama merek: | GIS Laser |
Nomor Model: | DPX230 |
Mesin Pencitraan Langsung Laser adalah peralatan pencetakan laser yang dapat digunakan untuk proses substrat dalam, luar, dan keramik.Ini memiliki kinerja yang luar biasa dalam hal akurasi dan presisi dengan lebar garis/jarak garis 25/25μm, ketebalan papan 0,05 hingga 7mm dan akurasi penyelarasan bagian dalam 20μm.Selain itu, perangkat pencetakan laser mendukung format file Gerber274x dan ODB++.Mesin Pencitraan Langsung Laser adalah pilihan ideal untuk kebutuhan pencetakan kelas atas dalam hal presisi dan akurasi.
Parameter | Nilai |
---|---|
Modus skala | Skala Tetap/ Skala Otomatis/ Skala Interval/ Penyelarasan Partisi |
Proses yang berlaku | Dalam, Luar, Substrat Keramik |
informasi teks | Dukung Papan Untuk Mengatur Teks Dan Nomor Seri Dan Informasi Lacak Lainnya |
Film kering penginderaan tinggi | 35s@24"x18" |
Ketebalan papan | 0,05 ~ 7mm |
Raster teknologi | Lebar Baris/ Jarak Baris 25/25μm |
Format file | Gerber274x,odb++ |
Kekuatan laser | 405 Nm/25-50 W (opsional) |
Toleransi lebar garis | ±10% |
Akurasi keselarasan batin | 20μm |
Sistem Cetak DPX230 LDI GIS Laser adalah terobosan dalam teknologi pencetakan langsung laser yang menawarkan akurasi, kecepatan, dan keandalan yang belum pernah terjadi sebelumnya.Dengan lebar garis yang sangat presisi dan jarak garis 25μm, Sistem Pencitraan LDI ini ideal untuk aplikasi PCB, HDI, dan FPC dengan ketebalan papan mulai dari 0,05 mm hingga 7 mm.DPX230 juga memiliki akurasi penyelarasan bagian dalam 20μm dan mendukung paparan penyambungan meja penuh untuk pengoperasian yang cepat dan mudah.
Mesin Pencitraan Langsung Laser DPX230 adalah solusi sempurna untuk produsen PCB, HDI, dan FPC yang menuntut tingkat akurasi, kecepatan, dan keandalan tertinggi.Dengan teknologi pencetakan langsung laser yang canggih dan akurasi penyelarasan bagian dalam yang unggul, DPX230 menyediakan cara yang andal dan efisien untuk mencapai presisi maksimum dengan upaya minimal.Fitur full table splicing exposure juga menjadikan DPX230 pilihan ideal untuk produksi yang cepat dan efisien.
Sistem Cetak DPX230 LDI GIS Laser adalah pilihan optimal untuk produsen PCB, HDI, dan FPC yang mencari presisi, kecepatan, dan keandalan maksimum.Dengan teknologi pencetakan langsung laser yang canggih, lebar garis yang sangat presisi dan jarak garis 25μm, dan akurasi penyelarasan bagian dalam yang unggul 20μm, DPX230 memberikan cara yang andal dan efisien untuk mencapai presisi maksimum dengan upaya minimal.Fitur full table splicing exposure juga menjadikan DPX230 pilihan ideal untuk produksi yang cepat dan efisien.
Dukungan teknis dan tim layanan kami menawarkan dukungan penuh untuk Mesin Pencitraan Langsung Laser kami.Kami menyediakan layanan berikut:
Tim teknisi bersertifikat kami tersedia untuk menjawab pertanyaan apa pun yang mungkin Anda miliki tentang produk dan layanan kami.Kami berusaha untuk memberikan layanan pelanggan terbaik untuk memastikan bahwa Anda sepenuhnya puas dengan pembelian Anda.
Pengemasan dan Pengiriman untuk Mesin Pencitraan Langsung Laser: