3D Glass Cover Panel LDI Laser Direct Image Exposure machine Untuk Dapat Dipakai

Menggunakan LDI untuk membuat jejak sirkuit memberikan banyak keuntungan bagi produsen PCB, kebanyakan dari mereka berkaitan dengan kelemahan menggunakan Photo-tool.Menghilangkan kebutuhan alat Foto menghilangkan masalah keselarasan, masalah pembiasan cahaya, dan ketidaksempurnaan yang terkait dengan variasi lingkungan.

Juga, dengan LDI, pabrik PCB dapat mencapai pengembangan gambar yang membutuhkan lebih banyak presisi, dan resolusi, karena penyelarasan optik komputer yang ditingkatkan, yang secara otomatis mengkompensasi distorsi pada material.

Perubahan pada gambar yang dibutuhkan, juga lebih mudah dicapai dengan LDI: dengan pendekatan tradisional, kesalahan terkecil pada Photo-tool, mengharuskan pabrik untuk memproduksi yang baru, membuang-buang waktu dan uang;namun, dengan LDI, perubahan ini menjadi masalah memperbarui file desain, yang dapat dilakukan lebih konsisten dan hemat biaya.

Garis Otomatisasi Tingkat Lanjut untuk Kaca Penutup 3D

Jalur otomatisasi ini digunakan untuk menghasilkan proses pola BM pada kaca 3D untuk ponsel pintar;

Masukan bahan kaca mentah 3D dengan mesin pemuatan otomatis yang lengkap, diikuti oleh pembersih plasma, mesin penyemprot otomatis, oven terowongan, mesin paparan DLP, mesin pengembangan dan cuci, keluaran barang akhir dengan mesin bongkar;

Resolusi hingga 30um, hasil lebih dari 95%, lapisan BM yang menipis yang memudahkan perakitan, kualitas pola yang lebih tinggi, dan biaya kepemilikan yang lebih rendah bagi pelanggan;

*Spesifikasi dapat berubah sewaktu-waktu tanpa pemberitahuan

Tentang kami

GIS Intelligent Inc., anak perusahaan GIS Tech Inc., yang berfokus pada solusi canggih untuk fabrikasi baterai Lithium dan pola kaca penutup 3D.GIS Tech Inc. didirikan oleh para pendiri dari AS pada tahun 2015, Suzhou China, mengembangkan Digital Lighting Processing (DLP) khusus untuk kebutuhan solusi pola industri yang berbeda, yang memungkinkan produsen MEMS/Glass/PCB/sablon untuk mencapai hasil pencitraan terbaik dengan throughput tertinggi.

Kami adalah pemimpin dalam solusi otomatisasi untuk kaca penutup 3D di dunia, yang digunakan untuk menghasilkan pola BM berkualitas tinggi pada kaca kelengkungan besar oleh DLP photolitho.Sistem DLP kami didukung oleh Dr. Takeda, bersama dengan teknologi dioda laser semikonduktor GIS untuk mencapai Depth-of-Focus yang ditingkatkan untuk perubahan topografi 3D, serta keseragaman pola.

Tim inti GIS Tech berasal dari 500 perusahaan internasional teratas dari Amerika Serikat.Berdasarkan lebih dari 20 tahun pengalaman teknologi semikonduktor, otomatisasi dan tim material, kami sepenuhnya memahami dan menguasai tren perkembangan industri dan teknologi mutakhir.Keahlian kami dalam mentransfer pola pada material kaca penutup pada tingkat kelengkungan tinggi dan bentuk tidak beraturan memungkinkan pelanggan mengubah kemungkinan menjadi kenyataan, terutama untuk elektronik pintar 3C dan kaca penutup mobil.